FII24N17AH1
制造厂商：IXYS
类别封装：晶体管 - IGBT - 阵列，封装：i4-Pac?-5
技术参数：IGBT H BRIDGE 1700V 18A I4PAK5
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参数详情：
制造商产品型号：FII24N17AH1制造商：IXYS公司（已被Littlefuse美国力特半导体收购）描述：IGBT H BRIDGE 1700V 18A I4PAK5系列：晶体管 - IGBT - 阵列零件状态：有源IGBT类型：NPT配置：半桥电压-集射极击穿（最大值）：1700V电流-集电极(Ic)（最大值）：18A功率-最大值：140W不同?Vge、Ic时?Vce(on)（最大值）：6V @ 15V，16A电流-集电极截止（最大值）：100μA不同?Vce时输入电容(Cies)：2.4nF @ 25V输入：标准NTC热敏电阻：无工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型：通孔封装：i4-Pac?-5FII24N17AH1的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
